Molex 501786, Oberfläche Gerade Anschluss, 50-polig, Raster 500 μm, Presssitz
- RS Best.-Nr.:
- 795-129
- Herst. Teile-Nr.:
- 501786-5090
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Anschluss | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Subtyp | Buchsengehäuse | |
| Rastermaß | 500μm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Kontaktposition | Oben | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Verriegelungsmechanismus | Ja | |
| Spannung | 50V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Serie | 501786 | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Anschluss | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Subtyp Buchsengehäuse | ||
Rastermaß 500μm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Montageart Oberfläche | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Kontaktposition Oben | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Verriegelungsmechanismus Ja | ||
Spannung 50V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Serie 501786 | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
- Ursprungsland:
- KR
Der FFC-FPC-zu-Leiterplatte-Steckverbinder von Molex ist eine kompakte vertikale Oberflächenmontagelösung, die für eine zuverlässige Signalübertragung in elektronischen Baugruppen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Er verfügt über eine separate Vergoldung, um die Leitfähigkeit zu verbessern und eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten.
Das vertikale Design ermöglicht ein platzsparendes Leiterplatten-Layout
Die Oberflächenmontagestruktur unterstützt die automatisierte Bestückung
Vergoldete Kontakte verbessern die Signalzuverlässigkeit
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