Molex ZIF, SMD FPC-Steckverbinder, Buchse, 24-polig / 1-reihig, Raster 0.5mm

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Herst. Teile-Nr.:
502244-2430
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

24

Kontaktmaterial

Phosphor Bronze

Raster

0.5mm

Montagetyp

SMD

Gender

Buchse

Anschlusstyp

ZIF

Kontaktposition

Unterseite

Gehäuseausrichtung

gewinkelt

Einführkraft

ZIF

Nennstrom

400mA

Betriebsspannung

50 V eff ac/dc

Seriennummer

502244

Anzahl der Reihen

1

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlussart

SMT

Betriebstemperatur min.

-25°C

Gehäusematerial

LCP

Betriebstemperatur max.

+85°C

Ursprungsland:
JP

Molex Serie 502244 FPC-Steckverbinder, 24 Kontakte, 0,5 mm Rastermaß - 502244-2430


Dieser FPC-Steckverbinder ist eine leistungsstarke Lösung für die Oberflächenmontage, die für Anwendungen entwickelt wurde, die eine effiziente und zuverlässige Konnektivität erfordern. Die Buchse verfügt über 24 Kontakte, die in einer einzigen Reihe mit einem kompakten Rastermaß von 0,5 mm angeordnet sind, was sie zu einer idealen Wahl für verschiedene elektronische Designs macht. Das aus Flüssigkristallpolymer gefertigte Produkt bietet eine hervorragende Langlebigkeit und thermische Stabilität und funktioniert optimal in einem Temperaturbereich von -25 °C bis +85 °C.

Merkmale und Vorteile


• Verwendet ZIF-Anschluss für einfaches und effizientes Einsetzen
• Die Goldbeschichtung gewährleistet eine hohe Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
• Rechtwinkliges Design erleichtert platzsparende Konfigurationen
• Maximaler Nennstrom von 400 mA für robuste Leistung
• Isolationswiderstand von 50 Megaohm minimiert den Signalverlust
• Mechanische Haltefunktionen sorgen für sichere Verbindungen unter Belastung

Anwendungen


• Einsatz in Automatisierungssystemen, die kompakte Steckverbinder erfordern
• Ideal für LCD-Display-Anschlüsse in elektronischen Geräten
• Eingesetzt in der Robotik für eine zuverlässige Datenübertragung
• Verwendet in Kommunikationsgeräten für Hochgeschwindigkeitskonnektivität
• Häufig in der Unterhaltungselektronik für platzsparende Layouts zu finden

Welche Vorteile bietet dieser Steckverbinder in engen elektronischen Designs?


Die kompakte Größe und die rechtwinklige Konfiguration ermöglichen eine effiziente Raumnutzung und eignen sich daher für dichte Leiterplatten-Layouts bei gleichzeitig robusten Verbindungen.

Wie trägt die Goldbeschichtung zur Leistung dieses Steckverbinders bei?


Die Goldbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit und bietet eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, die zuverlässige Verbindungen bei längerem Gebrauch unter verschiedenen Umweltbedingungen gewährleistet.

Welchen Umgebungsbedingungen kann dieser Steckverbinder standhalten?


Dieser Steckverbinder ist für einen effektiven Betrieb in einem weiten Temperaturbereich von -25 °C bis +85 °C ausgelegt und eignet sich daher für verschiedene Anwendungen in verschiedenen Umgebungen.

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