STMicroelectronics HF-Modul Modul 6.5 V, Oberfläche
- RS Best.-Nr.:
- 330-551
- Herst. Teile-Nr.:
- OIMMA8MBHP01920$
- Marke:
- STMicroelectronics
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- RS Best.-Nr.:
- 330-551
- Herst. Teile-Nr.:
- OIMMA8MBHP01920$
- Marke:
- STMicroelectronics
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Komponententyp | Modul | |
| Produkt Typ | HF-Modul | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Schnittstellentyp | SPI | |
| Minimale Versorgungsspannung | 0.3V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 6.5V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Serie | ST4SIM-111M | |
| Normen/Zulassungen | ISO/IEC 7810, JEDEC JESD47, ECOPACK, ISO/IEC 7816-3, 3GPP, 3GPP2, ETSI | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Komponententyp Modul | ||
Produkt Typ HF-Modul | ||
Montageart Oberfläche | ||
Schnittstellentyp SPI | ||
Minimale Versorgungsspannung 0.3V | ||
Maximale Versorgungsspannung 6.5V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Serie ST4SIM-111M | ||
Normen/Zulassungen ISO/IEC 7810, JEDEC JESD47, ECOPACK, ISO/IEC 7816-3, 3GPP, 3GPP2, ETSI | ||
RoHS Status: Ausgenommen
- Ursprungsland:
- PH
Die SIM- und eSIM-System-on-Chip-Lösung von STMicroelectronics bietet sichere Konnektivität für industrielle M2M-Anwendungen mit Unterstützung für 3G-, 4G- (LTE), 5G-, NB-IoT- und CAT-M-Netzwerke. Es ist kompatibel mit SIM-, USIM-, ISIM- und CSIM-Netzzugangsanwendungen, die von vertrauenswürdigen Partnern für eine nahtlose Integration in industrielle IoT-Systeme bereitgestellt werden.
Symmetrische Kryptographie DES / 3DES / AES
Asymmetrische Kryptographie RSA
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