STMicroelectronics HF-Modul Modul 6.5 V, Oberfläche

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Stück)*

CHF.3.675

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Auf Lager
  • Zusätzlich 4'000 Einheit(en) mit Versand ab 09. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
1 - 9CHF.3.68
10 - 99CHF.3.58
100 - 499CHF.3.48
500 - 999CHF.3.39
1000 +CHF.3.32

*Richtpreis

Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
330-551
Herst. Teile-Nr.:
OIMMA8MBHP01920$
Marke:
STMicroelectronics
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

STMicroelectronics

Komponententyp

Modul

Produkt Typ

HF-Modul

Montageart

Oberfläche

Schnittstellentyp

SPI

Minimale Versorgungsspannung

0.3V

Maximale Versorgungsspannung

6.5V

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Serie

ST4SIM-111M

Normen/Zulassungen

ISO/IEC 7810, JEDEC JESD47, ECOPACK, ISO/IEC 7816-3, 3GPP, 3GPP2, ETSI

RoHS Status: Ausgenommen

Ursprungsland:
PH
Die SIM- und eSIM-System-on-Chip-Lösung von STMicroelectronics bietet sichere Konnektivität für industrielle M2M-Anwendungen mit Unterstützung für 3G-, 4G- (LTE), 5G-, NB-IoT- und CAT-M-Netzwerke. Es ist kompatibel mit SIM-, USIM-, ISIM- und CSIM-Netzzugangsanwendungen, die von vertrauenswürdigen Partnern für eine nahtlose Integration in industrielle IoT-Systeme bereitgestellt werden.

Symmetrische Kryptographie DES / 3DES / AES

Asymmetrische Kryptographie RSA

Verwandte Links