Quectel HF-Modul Modul HF-Modul 1900 MHz bis 375 kbps 4.3 V / 23 dBm, Oberfläche
- RS Best.-Nr.:
- 206-9147
- Herst. Teile-Nr.:
- BG96MA-128-SGN
- Marke:
- Quectel
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- RS Best.-Nr.:
- 206-9147
- Herst. Teile-Nr.:
- BG96MA-128-SGN
- Marke:
- Quectel
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Quectel | |
| Produkt Typ | HF-Modul | |
| Komponententyp | Modul | |
| Steckschlüssel Zubehör | HF-Modul | |
| Maximale RF-Datenrate | 375kbps | |
| Ausgangsleistung max. | 23dBm | |
| Frequenz | 1900MHz | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Empfindlichkeit des Empfängers | -113dBm | |
| Schnittstellentyp | USB 2.0 | |
| Minimale Versorgungsspannung | 3.3V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 4.3V | |
| Betriebstemperatur min. | -35°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 75°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | BG96 | |
| Höhe | 2.3mm | |
| Länge | 26.5mm | |
| Breite | 22.5 mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Quectel | ||
Produkt Typ HF-Modul | ||
Komponententyp Modul | ||
Steckschlüssel Zubehör HF-Modul | ||
Maximale RF-Datenrate 375kbps | ||
Ausgangsleistung max. 23dBm | ||
Frequenz 1900MHz | ||
Montageart Oberfläche | ||
Empfindlichkeit des Empfängers -113dBm | ||
Schnittstellentyp USB 2.0 | ||
Minimale Versorgungsspannung 3.3V | ||
Maximale Versorgungsspannung 4.3V | ||
Betriebstemperatur min. -35°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 75°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie BG96 | ||
Höhe 2.3mm | ||
Länge 26.5mm | ||
Breite 22.5 mm | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Quectel BG96 ist eine Serie von LTE CAT M1/Cat NB1/EGPRS-Modulen mit einer maximalen Datenrate von 300 kbit/s Downlink und 375 kbpsuplink. Es verfügt über einen extrem niedrigen Energieverbrauch und bietet Pin-zu-Pin-Kompatibilität mit Quectel LTE-Modul EG91/EG95, Cat NB1 (NB-IoT)-Modul BC95, UMTS/HSPA-Modul UG95/UG96 und GSM/GPRS-Modul M95.
LTE CAT M1/Cat NB1/EGPRS-Modul mit extrem niedrigem Stromverbrauch
Kompakter SMD-Formfaktor, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Enge Platzverhältnissen
Extrem flaches Profil in LGA-Gehäuse
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