TE Connectivity HF-Relais 574 Ω -0.35dB Leiterplattenmontage, 1-poliger Umschalter 900 MHz, 9 V dc Spule

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RS Best.-Nr.:
467-966
Distrelec-Artikelnummer:
304-47-839
Herst. Teile-Nr.:
1-1462051-3
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

HF-Relais

Spulenfrequenz max

900MHz

Spulenwiderstand

574Ω

Verlustdämpfung

-0.35dB

Elektrische Isolierung

-80dB

Kontakt Konfiguration

1-poliger Umschalter

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Leiterplattenmontage

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontaktstrom

2A

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016

Serie

Axicom HF3

Länge

14.6mm

Höhe

9.1mm

Spulenleistung

0.14W

Kontaktmaterial

Nickel

Ursprungsland:
MX
Das HF-Relais von TE Connectivity ist ein äußerst vielseitiges Bauteil, das für den Einsatz in verschiedenen anspruchsvollen Anwendungen entwickelt wurde. Dieses bistabile Relais verfügt über eine Doppelspulenkonfiguration, die seine Zuverlässigkeit und Effizienz erheblich steigert. Er eignet sich sowohl für Gleichstromtypen als auch für den Hochfrequenzbetrieb und ist damit ideal für die Signalverarbeitung. Mit einer robusten Kontaktanordnung von 1 Form C SPDT-CO sorgt das Relais für maximale Kontrolle in Ihren Stromkreisen und unterstützt eine Kontaktleistung von 2 A und einen großen Spannungsbereich. Dieses Produkt eignet sich besonders gut für Umgebungen, die eine hohe Isolationsfestigkeit erfordern, und garantiert so eine langfristige Leistung und Stabilität.

Bietet außergewöhnliche Leistung in RF-Anwendungen

Entwickelt für die nahtlose Integration in PCB-Layouts

Mit flussmittelbeständigem Gehäuse für automatisiertes Löten geeignet

Goldbeschichtung der Kontakte für hervorragende Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit

Geeignet für raue Umgebungsbedingungen mit hohen Temperaturtoleranzen

Geringe Einfügungsdämpfung bei kritischen Frequenzen gewährleistet Signalintegrität

Durch seine kompakte Größe ist er ideal für platzbeschränkte Designs

Bietet hohe Isolationswerte, die zur Vermeidung von Signalstörungen unerlässlich sind

Robuste mechanische Struktur ermöglicht eine zuverlässige Montage der Platine

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