Infineon Vorverstärker für drahtlose Infrastrukturanwendungen 34.8 dB, 16-Pin 2700 MHz TSNP-16
- RS Best.-Nr.:
- 349-418
- Herst. Teile-Nr.:
- BGAP2S20AE6327XTSA1
- Marke:
- Infineon
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- RS Best.-Nr.:
- 349-418
- Herst. Teile-Nr.:
- BGAP2S20AE6327XTSA1
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Produkt Typ | Vorverstärker für drahtlose Infrastrukturanwendungen | |
| Technologie | BiCMOS | |
| Verstärkung | 34.8dB | |
| Gehäusegröße | TSNP-16 | |
| Minimale Versorgungsspannung | 4.75V | |
| Maximale Versorgungsspannung | 5.5V | |
| Pinanzahl | 16 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Rauschzahl | 4.3dB | |
| Dritter Intermodulationspunkt OIP3 | 34.2dBm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 115°C | |
| Normen/Zulassungen | JEDEC47/20/22, RoHS | |
| Höhe | 8mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Produkt Typ Vorverstärker für drahtlose Infrastrukturanwendungen | ||
Technologie BiCMOS | ||
Verstärkung 34.8dB | ||
Gehäusegröße TSNP-16 | ||
Minimale Versorgungsspannung 4.75V | ||
Maximale Versorgungsspannung 5.5V | ||
Pinanzahl 16 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Rauschzahl 4.3dB | ||
Dritter Intermodulationspunkt OIP3 34.2dBm | ||
Maximale Betriebstemperatur 115°C | ||
Normen/Zulassungen JEDEC47/20/22, RoHS | ||
Höhe 8mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Low-Band-Treiberverstärker von Infineon für 2,3 bis 2,7 GHz kann als Vor- oder Treiber in HF-Anwendungen eingesetzt werden, von Massive-MIMO-5G-Basisstationen bis zu kleinen Zellen und Access Points. Der Treiberverstärker wird in der Regel zwischen Transceiver-IC und Leistungsverstärker platziert, kann aber auch als Leistungsverstärker für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch verwendet werden. Die Ein- und Ausgänge sind einseitig konfektioniert und intern auf 50 Ω abgestimmt.
BiCMOS-Technologie für eine optimierte Leistung
Hohe Verstärkung und hohe Leistung für weniger Komponenten in der Anlage
Interne Anpassung und Einsparung externer Anpassungskomponenten
Einfaches Design auf reduzierter Grundfläche
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