TE Connectivity IC-Buchse Beutel-Gehäuse Durchsteckmontage

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RS Best.-Nr.:
467-724
Distrelec-Artikelnummer:
304-64-367
Herst. Teile-Nr.:
1-5050871-0
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Gehäusegröße

Beutel

Produkt Typ

IC-Buchse

Stromstärke

7.5A

Kontaktmaterial

Berylliumkupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Leiterplatten Montageart

Durchsteckmontage

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

65°C

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, 2016, EU RoHS 2011/65/EU

Ursprungsland:
US
Die Miniatur-Federleisten von TE Connectivity wurden speziell für nahtlose Cable-to-Board-Anwendungen entwickelt und bieten eine zuverlässige und effiziente Verbindung für verschiedene elektronische Geräte. Mit ihrer nach unten offenen Hülsenform gewährleistet diese Buchse einen einfachen Zugang für diskrete Kabelanschlüsse und ist damit die ideale Wahl für eine Vielzahl von Schaltungsdesigns. Die robuste Konstruktion mit Berylliumkupfer und Goldbeschichtung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit in allen Betriebsbereichen. Dieser Steckverbinder kann bei Temperaturen von -65 bis 125 °C eingesetzt werden und ist für eine hohe Widerstandsfähigkeit und langfristige Leistung ausgelegt - perfekt für Leistungs- und Signalschaltungen. Ganz gleich, ob Sie komplexe elektronische Baugruppen bauen oder zuverlässige Komponenten für das Prototyping benötigen, diese Buchse übertrifft die Erwartungen durch ihr flexibles Design und die Einhaltung von Industriestandards.

Unterstützt sowohl Einpress- als auch Lötanschlussverfahren

Ermöglicht ein einfaches Einführen mit der Hand oder einer halbautomatischen Methode

Kompatibel mit einer Reihe von Kabelgrößen für vielseitige Konnektivität

Konstruiert, um hohe Stromtragfähigkeiten von bis zu 7,5 A zuverlässig zu bewältigen

Entwickelt für einen niedrigen Halogengehalt, der die Anforderungen der Umweltgesetzgebung erfüllt

Leichtbauweise, die keine Kompromisse bei Stärke und Effizienz eingeht

Hervorragend verpackt für großvolumige Anwendungen mit einer Menge von 2000 Stück pro Beutel

Verbesserte Pin-in-Paste-Fähigkeit zur Erleichterung moderner Lötprozesse

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