TE Connectivity IC-Sockel Box & Tray-Gehäuse LGA 7529 7529-polig Gerade
- RS Best.-Nr.:
- 602-774
- Herst. Teile-Nr.:
- 2375157-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- RS Best.-Nr.:
- 602-774
- Herst. Teile-Nr.:
- 2375157-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| IC-Buchsentyp | LGA 7529 | |
| Gehäusetyp | Box & Tray | |
| Gender | Buchse | |
| Anzahl der Kontakte | 7529 | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Nennstrom | 500mA | |
| Sockelmontage-Typ | Oberflächenmontage | |
| Geräte Montagetyp | Oberflächenmontage | |
| Anschlussart | Leiterplatte für Lot | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
IC-Buchsentyp LGA 7529 | ||
Gehäusetyp Box & Tray | ||
Gender Buchse | ||
Anzahl der Kontakte 7529 | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Nennstrom 500mA | ||
Sockelmontage-Typ Oberflächenmontage | ||
Geräte Montagetyp Oberflächenmontage | ||
Anschlussart Leiterplatte für Lot | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Steckverbindersystem von TE Connectivity ist ein Board-to-Component-System, das für hochpräzise Verbindungen entwickelt wurde. Er bietet Platz für 7.529 Positionen mit einem Rasterabstand von 0,81389 x 0,9398 mm. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, die eine hervorragende Leitfähigkeit gewährleistet. Es verfügt über eine LGA 7529 IC-Buchse, wodurch es für spezielle Anwendungen geeignet ist. Der maximale Kontaktstrom beträgt 0,5 A.
Anschlussmethode an Leiterplatten-Oberflächenmontage-Lötkugel
Steckverbinderbefestigung, Leiterplattenmontage
Verpackungsmethode: Tray oder Karton
Steckverbinderbefestigung, Leiterplattenmontage
Verpackungsmethode: Tray oder Karton
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