TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse Platine DIP 0.1 Zoll Raster 14-polig 2-reihig Vertikal
- RS Best.-Nr.:
- 817-446
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1437531-0
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2-1437531-0
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Gehäusegröße | DIP | |
| IC-Buchsentyp | DIP | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.1Zoll | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktmaterial | Beryllium-Kupfer | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| IC Montageart | Platine | |
| Betriebstemperatur min. | 125°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Leiterplatten Montageart | Platine | |
| Maximale Betriebstemperatur | -55°C | |
| Serie | 500 | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V 0 | |
| Gehäusematerial | Thermoplastisches Polybutylenterephthalat | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Gehäusegröße DIP | ||
IC-Buchsentyp DIP | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.1Zoll | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
IC Montageart Platine | ||
Betriebstemperatur min. 125°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Leiterplatten Montageart Platine | ||
Maximale Betriebstemperatur -55°C | ||
Serie 500 | ||
Normen/Zulassungen UL 94V 0 | ||
Gehäusematerial Thermoplastisches Polybutylenterephthalat | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- CH
Die TE CONNECTIVITY DIP-Buchse erleichtert sichere Verbindungen zwischen Leiterplatten. Es wurde für Zuverlässigkeit entwickelt und gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und optimale Leistung in elektronischen Baugruppen.
Steckverbinder mit direktem Anschluss an Leiterplatten für eine optimierte Montage
Geschlossener Rahmen sorgt für erhöhte Haltbarkeit und Schutz
Das Standard-Steckverbinderprofil passt zu einer Vielzahl von Anwendungen
Vertikale Leiterplattenmontage optimiert den Platzbedarf und vereinfacht die Installation
Vergoldeter Kontaktanschlussbereich gewährleistet hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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