TE Connectivity IC-Buchse DIP-Gehäuse Platine DIP 0.1 Zoll Raster 14-polig 2-reihig Vertikal
- RS Best.-Nr.:
- 817-446
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1437531-0
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2-1437531-0
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| IC-Buchsentyp | DIP | |
| Produkt Typ | IC-Buchse | |
| Gehäusegröße | DIP | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.1Zoll | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktmaterial | Beryllium-Kupfer | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Leiterplatten Montageart | Platine | |
| IC Montageart | Platine | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V 0 | |
| Serie | 500 | |
| Gehäusematerial | Thermoplastisches Polybutylenterephthalat | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
IC-Buchsentyp DIP | ||
Produkt Typ IC-Buchse | ||
Gehäusegröße DIP | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.1Zoll | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Leiterplatten Montageart Platine | ||
IC Montageart Platine | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V 0 | ||
Serie 500 | ||
Gehäusematerial Thermoplastisches Polybutylenterephthalat | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- CH
Die TE CONNECTIVITY DIP-Buchse erleichtert sichere Verbindungen zwischen Leiterplatten. Es wurde für Zuverlässigkeit entwickelt und gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und optimale Leistung in elektronischen Baugruppen.
Steckverbinder mit direktem Anschluss an Leiterplatten für eine optimierte Montage
Geschlossener Rahmen sorgt für erhöhte Haltbarkeit und Schutz
Das Standard-Steckverbinderprofil passt zu einer Vielzahl von Anwendungen
Vertikale Leiterplattenmontage optimiert den Platzbedarf und vereinfacht die Installation
Vergoldeter Kontaktanschlussbereich gewährleistet hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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