Amphenol Communications Solutions IC-Buchse SMD-Gehäuse Oberfläche Prototypbuchse 1.27 mm Raster 400-polig 8-reihig

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RS Best.-Nr.:
182-2279
Herst. Teile-Nr.:
74221-101LF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

IC-Buchse

IC-Buchsentyp

Prototypbuchse

Gehäusegröße

SMD

Stromstärke

450mA

Anzahl der Kontakte

400

Anzahl der Reihen

8

Spannung

200 V

Rastermaß

1.27mm

Montageausrichtung

Gerade

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

1.27mm

Anschlusstyp

Lot

Leiterplatten Montageart

Oberfläche

Betriebstemperatur min.

-55°C

IC Montageart

Oberfläche

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Serie

Meg-Array

Normen/Zulassungen

No

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
US
Hoher Dichte, hohe Geschwindigkeit, diskreter Kontakt, Array-Steckverbinder

Flexible Masseverteilung optimiert die Integrität von Hochgeschwindigkeits-Signalen

10 Gbit/s differenzielle Paar-Leistung mit weniger als 1 % Crosstalk

28 Gbit/s Hochgeschwindigkeitsleistung dokumentiert für 4 mm und 6 mm Stapelhöhe

Online-S-Parameterdateien und Signalintegritätsberichte verbessern die Designgenauigkeit und die Markteinführungszeit

1,27 mm x 1,27 mm Raster bietet 71 Kontakte pro cm2 Dichte, um Platz zu sparen

Lange Wischkontakte mit zwei Spitzen, große Auswahl an Größen und Leiterplatten-Stapelhöhen erhöhen die mechanische Entwurfsflexibilität

6 Leiterplatten-Stapelhöhen: 4 mm bis 14 mm

8 Größen: 81 bis 528 Positionen Revolutionäre, vertrauenswürdige BGA-Verbindungsplattform

Standard-BGA-Befestigung mit hoher Dichte senkt die Montagekosten durch den Einsatz von Standard-SMT-Prozessen

Die natürliche BGA-Oberflächenspannung sorgt für Selbstausrichtung und Selbstnivellierung für den Einsatz mit mehreren Steckverbindern

Die patentierte BGA-Kontaktbefestigung sorgt für eine sichere Positionierung der Lötkugel

Optimierte Leiterplatten-Verlegung verbessert die Qualität und Zuverlässigkeit der Kugelpositionierung der elektrischen Leistung

Die bewährte Zuverlässigkeit umfasst die Optionen Telcordia GR-1217-CORE und NPS-25298-2

BGA-Buchse mit 400 Positionen, 4 mm Komponentenhöhe, 1,27 mm x 1,27 mm Array, bleifrei

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