Amphenol Communications Solutions IC-Buchse SMD-Gehäuse Oberfläche Prototypbuchse 1.27 mm Raster 400-polig 8-reihig

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Alle IC Sockel anzeigen

Zwischensumme (250 Stück, auf einer Rolle mit 250)*

CHF 6'229.25

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 08. März 2027
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Rolle*
250 +CHF 24.917CHF 6'228.92

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
182-2279
Herst. Teile-Nr.:
74221-101LF
Marke:
Amphenol Communications Solutions
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

IC-Buchse

IC-Buchsentyp

Prototypbuchse

Gehäusegröße

SMD

Anzahl der Kontakte

400

Stromstärke

450mA

Anzahl der Reihen

8

Spannung

200V

Rastermaß

1.27mm

Montageausrichtung

Gerade

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

1.27mm

Leiterplatten Montageart

Oberfläche

Betriebstemperatur min.

-55°C

IC Montageart

Oberfläche

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

No

Serie

Meg-Array

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
US
Hohe Dichte, hohe Geschwindigkeit, diskreter Kontakt, Array-Steckverbinder

Flexible Erdungsverteilung optimiert die Signalintegrität mit hoher Geschwindigkeit

10 Gb/s Differenzialpaarleistung mit unter 1 % Übersprechen

28 Gb/s Hochgeschwindigkeitsleistung, dokumentiert für 4 mm und 6 mm Stapelhöhe

Online-S-Parameterdateien und Signalintegritätsberichte verbessern die Konstruktionsgenauigkeit und die Markteinführungszeit

1,27 mm x 1,27 mm Raster bietet 71 Kontakte pro cm2 Dichte, um Platz zu sparen

Zweipunkt-, lange Wischkontakte Große Auswahl an Größen und Leiterplattenstapelhöhen erhöht die mechanische Designflexibilität

6 Leiterplatten-Stapelhöhen: 4 mm bis 14 mm

8 Größen: 81 bis 528 Positionen Revolutionäre, zuverlässige BGA-Verbindungsplattform

Hochdichte Standard-BGA-Befestigung senkt die Montagekosten durch den Einsatz von Standard-SMT-Prozessen

Die natürliche Oberflächenspannung von BGA sorgt für Selbstausrichtung und Selbstausgleich für die Verwendung mehrerer Steckverbinder

Patentierte BGA-Kontaktbefestigung bewahrt die Lötkugelpositionierung

Optimierte Leiterplattenführung verbessert die elektrische Leistung bei der KugelpositionierungQualität und Zuverlässigkeit

Zeitgeprüfte Zuverlässigkeit umfasst Telcordia GR-1217-CORE und NPS-25298-2-Optionen

BGA-Buchse mit 400 Positionen, 4 mm Bauteilhöhe, 1,27 mm x 1,27 mm Array, bleifrei

Verwandte Links

Exklusiv für Sie unsere neuesten Produkte und Angebote

E-Mail-Anschrift

Die personenbezogenen Daten, die Sie uns bei Anmeldung zur Verfügung stellen, werden gemäss der Datenschutzerklärung verarbeitet.