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    TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Buchse 0.85mm Raster 3647-polig SMD

    RS Best.-Nr.:
    185-5919
    Herst. Teile-Nr.:
    2-2822979-3
    Marke:
    TE Connectivity
    TE Connectivity
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    Rechtliche Anforderungen


    Produktdetails

    Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns

    ANWENDUNGEN
    Server
    Rechenzentren
    High Performance Computing (HPC)


    Technische Daten

    EigenschaftWert
    IC-BuchsentypPrototypbuchse
    GehäusetypLGA
    GenderBuchse
    Anzahl der Kontakte3647
    Raster0.85mm
    KontaktmaterialKupferlegierung
    KontaktbeschichtungGold
    Nennstrom500.0mA
    Sockelmontage-TypOberflächenmontage
    Geräte MontagetypOberflächenmontage
    AnschlussartLöten
    GehäusematerialThermoplast
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