TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Buchse 0.85mm Raster 3647-polig SMD
- RS Best.-Nr.:
- 185-5919
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-2822979-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Produktdetails
Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)
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High Performance Computing (HPC)
Technische Daten
| Eigenschaft | Wert |
| Gehäusetyp | LGA |
| IC-Buchsentyp | Prototypbuchse |
| Gender | Buchse |
| Anzahl der Kontakte | 3647 |
| Raster | 0.85mm |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktbeschichtung | Gold |
| Nennstrom | 500.0mA |
| Sockelmontage-Typ | Oberflächenmontage |
| Geräte Montagetyp | Oberflächenmontage |
| Anschlussart | Löten |
| Gehäusematerial | Thermoplast |