TE Connectivity AMP-LATCH IDC-Steckverbinder, Vertikal, 50-polig Leiterplattenmontage / 2-reihig, Raster 2.54 mm
- RS Best.-Nr.:
- 469-344
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-52-377
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1761685-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1-1761685-5
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | IDC-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Spannung | 250V | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Serie | AMP-LATCH | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ IDC-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Spannung 250V | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Serie AMP-LATCH | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Flachbandkabelsteckverbinder von TE Connectivity ist für Wire-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Leistung. Mit seinem flachen Design wurde dieser Steckverbinder mit dem Schwerpunkt auf einfacher Integration und robuster Funktionalität entwickelt. Die vertikale Durchgangslochkonfiguration gewährleistet eine sichere Montage auf Ihrer Leiterplatte und ist somit ideal für eine Reihe von elektronischen Anwendungen. Mit 50 Positionen und einem Mittenabstand von 2,54 mm (0,1 Zoll) eignet sich dieser Steckverbinder für Designs mit hoher Packungsdichte und ermöglicht rationelle Verbindungen auf engem Raum. Die robuste Konstruktion in Verbindung mit vergoldeten Kontakten garantiert optimale elektrische Leistung und Langlebigkeit unter verschiedensten Bedingungen.
Entwickelt für vielseitige Wire-to-Board-Verbindungen
Das flache Design passt optimal in enge Räume
Vertikale Ausrichtung verbessert die Benutzerfreundlichkeit der Leiterplatte
Robuste Bauweise gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit
Goldkontakte sorgen für hervorragende Leitfähigkeit
Entwickelt, um effiziente Montageprozesse zu erleichtern
Geeignet für hohe Betriebstemperaturen
Erfüllt strenge Industriestandards für Qualität und Sicherheit
Ideal für Anwendungen, die Signalintegrität erfordern
Kompatibel mit AMP-Latch-Buchse für verbesserte Funktionalität
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