Infineon IGBT-Modul, 650 V 20 mW Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 248-1197
- Herst. Teile-Nr.:
- DF300R07W2H3B77BPSA1
- Marke:
- Infineon
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
Mengenrabatt verfügbar
Zwischensumme (1 Schale mit 15 Stück)*
CHF.701.82
Vorübergehend ausverkauft
- Versand ab 20. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück | Pro Stück | Pro Schale* |
|---|---|---|
| 15 - 15 | CHF.46.788 | CHF.701.88 |
| 30 + | CHF.45.623 | CHF.684.35 |
*Richtpreis
- RS Best.-Nr.:
- 248-1197
- Herst. Teile-Nr.:
- DF300R07W2H3B77BPSA1
- Marke:
- Infineon
Technische Daten
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Produkt Typ | IGBT-Modul | |
| Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo | 650V | |
| Anzahl an Transistoren | 4 | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 20mW | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT | 2V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Gate-Emitter-Spannung max. VGEO | 20 V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Höhe | 12mm | |
| Länge | 56.7mm | |
| Breite | 42.5 mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | DF300R07W2H3_B77 | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Produkt Typ IGBT-Modul | ||
Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo 650V | ||
Anzahl an Transistoren 4 | ||
Maximale Verlustleistung Pd 20mW | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT 2V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Gate-Emitter-Spannung max. VGEO 20 V | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Höhe 12mm | ||
Länge 56.7mm | ||
Breite 42.5 mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie DF300R07W2H3_B77 | ||
Automobilstandard Nein | ||
Infineon stellt dieses EasyPACK 2B 650 V, 100 A 3-Level IGBT Modul mit Trench/Fieldstop IGBT H3 und schneller Diode und PressFIT / NTC her. Dieses Gerät bietet einfaches, kompaktes Design und optimierte Leistung. Das Gerät bietet zusätzliche Vorteile wie erhöhte Sperrspannungsfähigkeit bis zu 650 V, niedrige Induktivität, geringe Schaltverluste und niedrige VCE,sat. Es verwendet ein Al2O3-Substrat mit geringem Wärmewiderstand und PressFIT-Kontakttechnologie. Dieses Gerät bietet eine robuste Montage durch eine integrierte Montageklammer. Dieses Gerät hat eine Booster-Konfiguration und verwendet die IGBT HighSpeed 3-Technologie.
Bestes Preis-Leistungs-Verhältnis bei reduzierten Systemkosten
Hoher Freiheitsgrad im Design
Höchste Effizienz und Leistungsdichte
Verwandte Links
- Infineon IGBT-Modul / 40 A, 90 A ±20V max. Quad, 650 V 20 mW
- Infineon IGBT-Modul / 70 A ±20V max. Quad, 650 V 20 mW
- Infineon IGBT-Modul / 85 A ±20V max. Quad, 650 V 20 mW
- Infineon IGBT-Modul / 40 A, 70 A ±20V max. Quad, 650 V 20 mW
- Infineon IGBT-Modul / 100 A ±20V max. , 650 V 20 mW AG-EASY3B.
- Infineon IGBT-Modul / 315 A ±20V max. Quad, 1200 V 20 mW AG-EASY3B P-Kanal
- Infineon IGBT-Modul / 400 A ±20V max. 6-fach, 650 V 20 mW AG-EASY3B.
- Infineon IGBT-Modul / 100 A +/-20V max. Quad, 600 V 275 W
