Infineon IGBT-Modul, 650 V 20 mW Durchsteckmontage

Abbildung stellvertretend für Produktreihe

Mengenrabatt verfügbar

Zwischensumme (1 Schale mit 15 Stück)*

CHF.701.82

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 20. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stück
Pro Stück
Pro Schale*
15 - 15CHF.46.788CHF.701.88
30 +CHF.45.623CHF.684.35

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
248-1197
Herst. Teile-Nr.:
DF300R07W2H3B77BPSA1
Marke:
Infineon
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Infineon

Produkt Typ

IGBT-Modul

Kollektor-Emitter Spannung max. Vceo

650V

Anzahl an Transistoren

4

Maximale Verlustleistung Pd

20mW

Montageart

Durchsteckmontage

Maximale Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung VceSAT

2V

Betriebstemperatur min.

-40°C

Gate-Emitter-Spannung max. VGEO

20 V

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Höhe

12mm

Länge

56.7mm

Breite

42.5 mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Serie

DF300R07W2H3_B77

Automobilstandard

Nein

Infineon stellt dieses EasyPACK 2B 650 V, 100 A 3-Level IGBT Modul mit Trench/Fieldstop IGBT H3 und schneller Diode und PressFIT / NTC her. Dieses Gerät bietet einfaches, kompaktes Design und optimierte Leistung. Das Gerät bietet zusätzliche Vorteile wie erhöhte Sperrspannungsfähigkeit bis zu 650 V, niedrige Induktivität, geringe Schaltverluste und niedrige VCE,sat. Es verwendet ein Al2O3-Substrat mit geringem Wärmewiderstand und PressFIT-Kontakttechnologie. Dieses Gerät bietet eine robuste Montage durch eine integrierte Montageklammer. Dieses Gerät hat eine Booster-Konfiguration und verwendet die IGBT HighSpeed 3-Technologie.

Bestes Preis-Leistungs-Verhältnis bei reduzierten Systemkosten

Hoher Freiheitsgrad im Design

Höchste Effizienz und Leistungsdichte

Verwandte Links