TE Connectivity Serie 1544169-1 Kantensteckverbinder, 2.54 mm, Platine Lot
- RS Best.-Nr.:
- 467-067
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-49-358
- Herst. Teile-Nr.:
- 1544169-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- 1544169-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Kantensteckverbinder | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Vorverzinnt | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kartendicke | 1mm | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC, China RoHS 2 MIIT Order No 32, 2016 | |
| Serie | 1544169-1 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Kantensteckverbinder | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Vorverzinnt | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kartendicke 1mm | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC, China RoHS 2 MIIT Order No 32, 2016 | ||
Serie 1544169-1 | ||
- Ursprungsland:
- GB
Der Dual-in-Line-Leadframe-Steckverbinder von TE Connectivity verbindet hervorragendes Design mit Vielseitigkeit und ist damit eine ideale Wahl für verschiedene elektronische Anwendungen. Mit einem Raster von 2,54 mm bietet er zuverlässige Verbindungen in dicht gepackten Leiterplatten. Die vorverzinnten Leadframes sorgen für verbesserte Lötbarkeit und Langlebigkeit, während die robuste Konstruktion für anspruchsvolle Umgebungen geeignet ist. Die richtige Wickelrichtung ermöglicht eine mühelose Integration in PCB-Layouts und fördert effiziente Montageprozesse. Dieses Produkt zeichnet sich durch seine Liebe zum Detail aus und verspricht sichere Verbindungen und optimale Leistung, was letztendlich zur Zuverlässigkeit und Effektivität elektronischer Systeme beiträgt.
Dual-in-Line-Konfiguration ermöglicht platzsparende Platinenlayouts
Vorverzinnung gewährleistet hervorragende Löteigenschaften
Kompatibel mit Durchstecktechniken
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen zur Verbesserung der Systemintegration
Geeignet für bis zu 1 mm dicke PCBs für vielseitige Anwendungen
Konstruiert mit Phosphorbronze für verbesserte Leitfähigkeit
Mit einer Abstandshöhe von 2 mm für optimalen Abstand
Bietet eine Leadframe-Clip-Länge von 1,25 mm für sichere Verbindungen
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