TE Connectivity Serie 23276 Kantensteckverbinder Buchse, 0.6 mm, 140-polig, 2-reihig, Vertikal, Platine SMD
- RS Best.-Nr.:
- 470-956
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-64-003
- Herst. Teile-Nr.:
- 2327677-9
- Marke:
- TE Connectivity
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- Herst. Teile-Nr.:
- 2327677-9
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Kantensteckverbinder | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Kontakte | 140 | |
| Stromstärke | 1.1A | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Rastermaß | 0.6mm | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | 23276 | |
| Kartentyp | Leiterplatten-Randkarte | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Kantensteckverbinder | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Kontakte 140 | ||
Stromstärke 1.1A | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Rastermaß 0.6mm | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie 23276 | ||
Kartentyp Leiterplatten-Randkarte | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der TE Connectivity PCB-Kartensteckverbinder ist für die vertikale Montage konzipiert. Dieses Bauteil ist auf Anwendungen zugeschnitten, die eine hohe Anschlussdichte erfordern. Es unterstützt bis zu 140 Positionen und gewährleistet eine zuverlässige Signalintegrität. Seine innovative Oberflächenmontagetechnologie verbessert die Stabilität und Leistung und ist damit ideal für moderne interne E/A-Konfigurationen. Der Steckverbinder ist mit PCB-Randkarten kompatibel und bietet eine nahtlose Integration für verschiedene elektronische Anwendungen. Durch die Einhaltung von Industriestandards wie Gen-Z und OCP NIC 3.0 zeichnet sich dieser Steckverbinder nicht nur durch seine Funktionalität aus, sondern erfüllt auch strenge gesetzliche Anforderungen und gewährleistet eine dauerhafte Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen.
Entwickelt für hochdichte Verbindungen in der modernen Elektronik
Optimiert für die vertikale Leiterplattenmontage, um Platz zu sparen
Unterstützt die Einhaltung internationaler Industriestandards
Konstruiert mit halogenarmen Materialien für den umweltfreundlichen Einsatz
Verwendet vergoldete Kontakte für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Temperaturbeständig, geeignet für verschiedene Betriebsumgebungen
Erleichtert leicht handhabbare Verbindungen durch die Oberflächenmontage
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