TE Connectivity Serie 3-136 Kantensteckverbinder, 0.08 mm, 170-polig, Vertikal, Platine SMD
- RS Best.-Nr.:
- 482-025
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-49-836
- Herst. Teile-Nr.:
- 3-1367703-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Kantensteckverbinder | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Anzahl der Kontakte | 170 | |
| Rastermaß | 0.08mm | |
| Montageart | Platine | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -10°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 70°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Serie | 3-136 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Kantensteckverbinder | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Anzahl der Kontakte 170 | ||
Rastermaß 0.08mm | ||
Montageart Platine | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -10°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 70°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Serie 3-136 | ||
- Ursprungsland:
- US
Das Board-to-Board-Kartengehäuse von TE Connectivity bietet eine hochentwickelte Lösung für Anwendungen, die Verbindungen mit hoher Dichte erfordern. Dieser Steckverbinder wurde mit Präzision und Zuverlässigkeit entwickelt und verfügt über 170 Positionen mit einer Mittellinie von 0,08 mm, was ihn ideal für enge Räume macht und gleichzeitig eine optimale Signalintegrität gewährleistet. Seine robuste Konstruktion, bei der für das Gehäuse Flüssigkristallpolymer (LCP) verwendet wird, stellt sicher, dass er die hohen Anforderungen an die thermische Stabilität unter verschiedenen Bedingungen erfüllt. Darüber hinaus ist das Produkt auf Kompatibilität mit Leiterplatten ausgelegt, was eine nahtlose Integration in verschiedene elektronische Designs ermöglicht. Durch die Einhaltung wichtiger Richtlinien wie EU-RoHS und REACH werden nicht nur die Industriestandards eingehalten, sondern auch ein Beitrag zur Nachhaltigkeit geleistet. Dieses Produkt eignet sich perfekt für moderne elektronische Anwendungen, wie z. B. fortschrittliche Telekommunikation, bei denen Signalintegrität und Effizienz von größter Bedeutung sind.
Bietet überragende Signalleistung in kompakten Layouts
Konstruiert aus langlebigen Materialien, die den betrieblichen Herausforderungen standhalten
Speziell für die Verbindung von Leiterplatten entwickelt
Elegantes schwarzes Design, das mit moderner Ästhetik harmoniert
Vielseitiger Temperatureinsatzbereich für unterschiedliche Anwendungen
Erfüllt strenge Compliance-Anforderungen zur Verbesserung der Zuverlässigkeit
Entwickelt für eine einfache Montage, die die Installationszeit reduziert
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