Amphenol ICC 10018783-10103TLF Kantensteckverbinder Buchse, 1 mm, 164-polig, 2-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage Lot
- RS Best.-Nr.:
- 787-333
- Herst. Teile-Nr.:
- 10018783-10103TLF
- Marke:
- Amphenol ICC
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- 787-333
- Herst. Teile-Nr.:
- 10018783-10103TLF
- Marke:
- Amphenol ICC
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | Kantensteckverbinder | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stromstärke | 1.1A | |
| Anzahl der Kontakte | 164 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kartendicke | 1.57mm | |
| Verpolungsschutz | Ja | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Spannung | 300V ac | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Gehäusematerial | Nylon glasfaserverstärkt | |
| Serie | 10018783-10103TLF | |
| Kartentyp | PCI-Express-Karte | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ Kantensteckverbinder | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stromstärke 1.1A | ||
Anzahl der Kontakte 164 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kartendicke 1.57mm | ||
Verpolungsschutz Ja | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Spannung 300V ac | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Gehäusematerial Nylon glasfaserverstärkt | ||
Serie 10018783-10103TLF | ||
Kartentyp PCI-Express-Karte | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von Amphenol wurde für eine zuverlässige und effiziente Datenübertragung entwickelt und eignet sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen in verschiedenen Branchen. Sein robustes Design gewährleistet optimale Leistung bei gleichzeitiger Kompatibilität mit verschiedenen Konnektivitätsanforderungen.
Robuste Konstruktion erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen
Entwickelt zur Optimierung der Datenübertragung für Hochleistungsanwendungen
Kompatibel mit einer Reihe von Konnektivitätslösungen, was eine vielseitige Nutzung gewährleistet
Produktstatus: Freigegeben, bestätigt seine Bereitschaft für Marktanwendungen
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