TE Connectivity AMP Stecker RF-Steckverbinder, Durchsteckmontage, 50 Ω Einsteck-Anschluss, Vertikal

Der OSP/BMA-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine Hochleistungsbuchse, die für HF-Anwendungen bis zu 18 GHz konzipiert ist. Dieser vielseitige Steckverbinder verfügt über einen Push-on-Kupplungsmechanismus, der sichere und zuverlässige Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet. Er wurde für Leiterplattenanwendungen (PCB) entwickelt und arbeitet effektiv in einem weiten Temperaturbereich von -65 bis 125 °C. Das Gehäuse aus rostfreiem Stahl mit vergoldeter Oberfläche erhöht die Haltbarkeit und optimiert die Signalintegrität. Dieser Steckverbinder wurde entwickelt, um die strengen Anforderungen moderner Kommunikationssysteme zu erfüllen, was ihn zu einer unverzichtbaren Komponente für Ingenieure macht, die nach robusten und zuverlässigen Lösungen suchen.

Entwickelt für die nahtlose Integration in Leiterplatten