TE Connectivity OSP/BMA Miniature Modular Stecker Koaxialsteckverbinder OSP-Steckverbinder, Platine, 50 Ω

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RS Best.-Nr.:
471-074
Distrelec-Artikelnummer:
304-48-565
Herst. Teile-Nr.:
1059691-1
Marke:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Koaxialsteckverbinder

Koaxialanschlusstyp

OSP-Steckverbinder

Montageart

Platine

Impedanz

50Ω

Steckverbinder Gender

Stecker

Montageausrichtung

gewinkelt

Betriebsfrequenz

22GHz

Betriebstemperatur min.

65°C

Gehäusebeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Kontakt Gender

Stecker

Serie

OSP/BMA Miniature Modular

Normen/Zulassungen

EU RoHS Directive 2011/65/EU, EU ELV Directive 2000/53/EC, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, 2016

Kontaktmaterial

Berylliumkupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Ursprungsland:
US
Der OSP/BMA-Steckverbinder von TE Connectivity ist eine robuste und vielseitige Lösung, die speziell für Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde. Mit einer beeindruckenden Betriebsfrequenz von 22 GHz gewährleistet dieser Steckverbinder eine effiziente Signalintegrität und minimale Verluste, was ihn ideal für Leiterplatten macht. Der Steckkupplungsmechanismus bietet schnelle und zuverlässige Verbindungen, während das Gehäuse aus rostfreiem Stahl eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Umweltbedingungen, einschließlich extremer Temperaturen von -65 bis 125 °C, gewährleistet. Dieser Steckverbinder ist für Anwendungen in der Telekommunikation, im Automobilsektor und in der Industrie geeignet und bietet bei jeder Verwendung eine zuverlässige Leistung. Darüber hinaus verbessern die vergoldeten Kontakte die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und tragen so zu einer längeren Lebensdauer bei. Als unverzichtbare Komponente für jeden Ingenieur, der Qualität und Zuverlässigkeit sucht, hebt sich dieser Hochleistungssteckverbinder im sich ständig weiterentwickelnden Bereich der RF-Technologie hervor.

Konzipiert für Hochfrequenzanwendungen bis zu 22 GHz

Aufsteckbarer Kupplungsmechanismus für effiziente und zuverlässige Verbindungen

Robustes Gehäuse aus rostfreiem Stahl für eine lange Lebensdauer

Kompatibel mit verschiedenen Leiterplattenausrichtungen

Vergoldete Kontakte gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit

Funktioniert effektiv über einen breiten Temperaturbereich von -65 bis 125 °C

Ideal für den Einsatz in der Telekommunikation, in der Automobilindustrie und in industriellen Anwendungen

Niedriger Halogengehalt entspricht den Umweltnormen

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