TE Connectivity SMA Buchse Steckverbinderbaugruppe SMA-Steckverbinder, Platine, 50 Ω Lot, 13.0 x 9.0 mm, Gerade
- RS Best.-Nr.:
- 799-152
- Herst. Teile-Nr.:
- CONSMA024-G
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Koaxialanschlusstyp | SMA-Steckverbinder | |
| Montageart | Platine | |
| Impedanz | 50Ω | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Größe | 13.0 x 9.0 mm | |
| Tafelmontage Typ | Nein | |
| Betriebsfrequenz | 18Hz | |
| Gehäusebeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 165°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Polarität | Standard | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Serie | SMA | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Koaxialanschlusstyp SMA-Steckverbinder | ||
Montageart Platine | ||
Impedanz 50Ω | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Größe 13.0 x 9.0 mm | ||
Tafelmontage Typ Nein | ||
Betriebsfrequenz 18Hz | ||
Gehäusebeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 165°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Polarität Standard | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Serie SMA | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der Steckverbinder von TE Connectivity ist eine SMA-Buchse, die für eine nahtlose Leiterplattenintegration entwickelt wurde. Er arbeitet über einen Frequenzbereich von 0 GHz bis 18 GHz und gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität in kompakten Anwendungen.
Unterstützt Frequenzen von 0 bis 18 GHz für vielseitige Anwendungen
Vergoldetes Messinggehäuse verbessert die Leitfähigkeit und Haltbarkeit
Direkte Oberflächenmontage vereinfacht die Leiterplatten-Integration
Kompatibel mit Reflow- und Handlötmethoden
Erfüllt die RoHS-Bleifreie Normen für Umweltverträglichkeit
Kompaktes Design, geeignet für die Fertigung in großen Mengen mit Pick-and-Place-Technologie
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