Leistungsstarke Präzisions-Kühlkörper mit Klammerbefestigung für BGA Chipsets.
Aus AL6063, 201 W/m K Wärmeleitfähigkeit In Lamellen - und Stiftausführung lieferbar. Diese bieten dem Volumen eine große Fläche und eine ausgezeichnete Wärmeleistung. Befestigung durch Kunststoffklammer Hervorragende Leistung bei natürlicher Konvektion und niedrigem bis mittlerem Luftdurchsatz bei geringem Druckabfall.
Leistungsstarke Präzisions-Kühlkörper mit Klammerbefestigung für BGA Chipsets.
Aus AL6063, 201 W/m K Wärmeleitfähigkeit In Lamellen - und Stiftausführung lieferbar. Diese bieten dem Volumen eine große Fläche und eine ausgezeichnete Wärmeleistung. Befestigung durch Kunststoffklammer Hervorragende Leistung bei natürlicher Konvektion und niedrigem bis mittlerem Luftdurchsatz bei geringem Druckabfall.
