Leistungsstarke Präzisions-Kühlkörper mit Klammerbefestigung für BGA Chipsets.
Aus AL6063, 201 W/m K Wärmeleitfähigkeit In Lamellen - und Stiftausführung lieferbar. Diese bieten dem Volumen eine große Fläche und eine ausgezeichnete Wärmeleistung. Befestigung durch Kunststoffklammer Hervorragende Leistung bei natürlicher Konvektion und niedrigem bis mittlerem Luftdurchsatz bei geringem Druckabfall.
