Diese kupferbeschichtete Platinen mit 305 g/m2 (1 oz/ft2) (1,6 mm dick) dienen zur Herstellung von Leiterplatten Passende Ätzlösung: Eisenchlorid-Lösung Leiterplattendicke 1,6 mm
Diese kupferbeschichtete Platinen mit 305 g/m2 (1 oz/ft2) (1,6 mm dick) dienen zur Herstellung von Leiterplatten Passende Ätzlösung: Eisenchlorid-Lösung Leiterplattendicke 1,6 mm