- RS Best.-Nr.:
- 767-9776
- Herst. Teile-Nr.:
- SS4-20-3.50-L-D-K-TR
- Marke:
- Samtec
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Ultrafeines Rastermaß von 0,4 mm, flache Buchsenleisten – Serie SS4
Flache zweireihige Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SS4 mit ultrafeinem Rastermaß von 0,4 mm mit schlankem Gehäuse für Platzersparnis auf der Leiterplatte. Der Isolator dieser flachen SMD-Buchsenleisten mit ultrafeinem Rastermaß von 0,4 mm besteht aus schwarzem LCP, und die Razor Beam™-Kontakte, die ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen mit hoher Beanspruchung sind, bestehen aus Phosphorbronze mit 0,25 μm vergoldetem Kontaktbereich und mattverzinnter Lötfahne. Die flachen Hochgeschwindigkeits-SMD-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SS4 haben einen 1-mm-Wischkontakt und sind standardmäßig polarisiert mit unterschnittenen Haltekerben, die beim Einrasten der Kontakte klicken und die Auszugskraft erhöhen.
Teilenummern SS4-xx-3.00-x-x-x-xx haben eine Höhe über der Platine von 3,5 mm.
Teilenummern SS4-xx-3.50-x-x-x-xx haben eine Höhe über der Platine von 4 mm.
Teilenummern SS4-xx-3.00-x-x-x-xx haben eine Höhe über der Platine von 3,5 mm.
Teilenummern SS4-xx-3.50-x-x-x-xx haben eine Höhe über der Platine von 4 mm.
0,4 mm Platine-Platine-Stiftleisten und -Buchsen - Samtec
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Anzahl der Kontakte | 40 |
Anzahl der Reihen | 2 |
Raster | 0.4mm |
Typ | Platine-Platine |
Montagetyp | SMD |
Gehäuseausrichtung | Gerade |
Anschlussart | Löten |
Nennstrom | 1.3A |
Serie | SS4 |
Kontaktmaterial | Bronze |