Molex Mini-Fit Jr Leiterplatten-Stiftleiste Gerade, 4-polig / 2-reihig, Raster 4.2mm, Platine-Platine, Kabel-Platine,

Mit einem hochtemperaturbeständigen LCP-Gehäuse; Mini-Fit RTC (RoHS Temperature Capable) Stiftleisten sind für hohe SMD Aufschmelzlöttemperaturen geeignet und sind somit kompatibel mit bleifreien RoHS-Aufschmelzverfahren. Mini-Fit RTC Stiftleisten lassen sich durch die Standard Mini-Fit Ausführung mit Standard Mini-Fit Buchsenleisten verbinden.

Hochtemperaturbeständiges LCP-Gehäuse widersteht bleifreier RoHS-Verarbeitung mit Spitzentemperaturen bis zu 260 °C
Die Hochstromstiftleisten Mini-fit Plus HCS™ sorgen für bis zu 12,0 A pro Stromkreis (zusammen mit dem Crimp-Buchsenkontakt Mini-Fit Plus HCS™, 16 AWG)
Presssitz-Leiterplattenstifte sorgen für die Ausrichtung bei der Platzierung auf der Leiterplatte und zusätzlichen Halt beim Löten

Molex Minifit Jr.™ Serie