Samtec FTSH Stiftleiste Gerade, 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
451-732
Herst. Teile-Nr.:
FTSH-105-01-F-DV
Marke:
Samtec
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Marke

Samtec

Produkt Typ

Stiftleiste

Serie

FTSH

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

1.75A

Anzahl der Kontakte

10

Gehäusematerial

Polymer

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Oberfläche

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-55°C

Reihenabstand

1.27mm

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktstift Länge

3.05mm

Normen/Zulassungen

No

Samtec FTSH Serie Stiftleiste, vergoldet, Oberflächenmontage - FTSH-105-01-F-DV


Diese Samtec-Stiftleiste ist eine wichtige Komponente in Elektronik- und Automatisierungsanwendungen. Mit einem Raster von 1,27 mm gehört dieser Steckverbinder zur FTSH-Serie und gewährleistet zuverlässige und effiziente Verbindungen in Board-to-Board- und Wire-to-Board-Konfigurationen.

Eigenschaften und Vorteile


• Gerade Ausrichtung des Gehäuses für nahtlosen Einbau

• Goldbeschichtung auf Phosphorbronzekontakten für verbesserte Haltbarkeit

• Oberflächenmontiertes Design für einfache Anwendung

• Nicht ummanteltes Stecksystem für flexible Verbindungen

Anwendungen


• Ideal für den Einsatz in Board-to-Board-Setups

• Geeignet für Wire-to-Board-Konfigurationen

• Kann für Anwendungen verwendet werden, die Steckverbinder im Raster 1,27 mm erfordern

Kann es für die Oberflächenmontage verwendet werden?


Ja, die Samtec-Stiftleiste mit einem Raster von 1,27 mm ist für die Oberflächenmontage vorgesehen.

Funktioniert es auch bei Verbindungen von Brett zu Brett?


Ja, diese Stiftleiste ist zuverlässig für die Herstellung von Verbindungen zwischen Platinen.

Eignet sich dies auch für Wire-to-Board-Konfigurationen?


Ja, die Stiftleiste der Samtec FTSH-Serie ist ideal für Wire-to-Board-Konfigurationen.

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