TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 11-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Platine, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 467-907
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-440054-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1-440054-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP HPI | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Gehäusematerial | Polyamid 66 Glasfaser | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -25°C | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 3.35mm | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-113 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP HPI | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Gehäusematerial Polyamid 66 Glasfaser | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -25°C | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Kontaktstift Länge 3.35mm | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-113 | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity wurde entwickelt, um zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen zu liefern und eine nahtlose Integration in verschiedene Anwendungen zu gewährleisten. Mit einer Anordnung von 11 Positionen ist er für die vertikale Ausrichtung konzipiert und erfüllt damit speziell Ihre Anforderungen an das Leiterplatten-Layout. Das teilweise ummantelte Design erleichtert das Einstecken und gewährleistet gleichzeitig eine sichere Konnektivität. Gefertigt aus hochwertigen Materialien, einschließlich eines Gehäuses aus Nylon 66 GF und Messingkontakten, ist dieser Steckverbinder für anspruchsvolle Bedingungen ausgelegt. Durch seine kompakten Abmessungen und die Mitte-Mitte-Distanz von 2 mm ist er ideal für Konstruktionen mit geringem Platzangebot. Er ist auf Effizienz ausgelegt, unterstützt Betriebsspannungen von bis zu 250 V DC und kann Betriebstemperaturen von -25 bis 85 °C standhalten, was ihn zu einer robusten Wahl für verschiedene Betriebsumgebungen macht.
Für vertikale Installationen optimierte Leiterplatten-Montageausrichtung
Vorgesehen für Wire-to-Board-Konfigurationen, die vielseitige Anwendungen gewährleisten
Die natürliche Grundfarbe des Produkts verbessert die Kompatibilität mit verschiedenen Designs
Die Hochglanzbeschichtung der Kontakte verbessert Leitfähigkeit und Langlebigkeit
Konstruiert mit einer geknickten Zinkenhalterung für eine sichere Befestigung
Erfüllt die Industriestandards mit einer UL Brennbarkeitsklasse von UL 94V-0
Verpackt in Mengen von 300 Stück für Großanwendungen
Wellenlötkompatibel, erleichtert effiziente Montageprozesse
Der niedrige Halogengehalt trägt zu umweltbewusster Technik bei
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