TE Connectivity Dynamic 2000 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 2.5 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 468-088
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-838
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1747994-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Dynamic 2000 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Dynamic 2000 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity verbindet innovatives Design mit Zuverlässigkeit und ist ideal für moderne elektronische Anwendungen. Dieser Steckverbinder ermöglicht eine nahtlose Wire-to-Board-Verbindung, die eine effiziente Signal- und Stromverteilung ermöglicht. Dieses Gerät, das aus Sicherheitsgründen vollständig abgedeckt ist, zeichnet sich durch seine 16 Positionen und eine kompakte Mittellinie von 2,5 mm aus und eignet sich daher perfekt für Leiterplatten mit hoher Dichte. Seine robuste Konstruktion besteht aus einem glasgefüllten Polyestergehäuse, das für raue Betriebstemperaturen bis zu 105 °C ausgelegt ist. Das Produkt verfügt außerdem über eine Goldbeschichtung im Kontaktbereich, um eine hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit zu gewährleisten, was es zu einer ersten Wahl für Ingenieure macht, die bei ihren Projekten Qualität und Langlebigkeit anstreben. Darüber hinaus bietet die Durchstecklötmethode eine einfache Integration in verschiedene Leiterplattendesigns, was seinen Wert in verschiedenen Anwendungen untermauert.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage zur Platzeinsparung
Hält die Verbindungen durch eine Ausrichtungsfunktion mit Schlüssel
Bietet eine hohe Strombelastbarkeit für robuste Anwendungen
Die vollständig ummantelte Kopfleiste schützt vor versehentlichem Trennen der Verbindung
Ein einzigartiger Haltemechanismus sorgt für Stabilität während des Betriebs
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