TE Connectivity Dynamic 3000 Leiterplattenleiste Horizontal, 6-polig / 1-reihig, Raster 3.81 mm Raster Platine,

Zwischensumme (1 Stange mit 45 Stück)*

CHF.241.542

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 26. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Stange(n)
Pro Stange
Pro Stück*
1 +CHF.241.54CHF.5.366

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
468-109
Distrelec-Artikelnummer:
304-51-377
Herst. Teile-Nr.:
1-178296-3
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

Dynamic 3000

Rastermaß

3.81mm

Stromstärke

15A

Anzahl der Kontakte

6

Gehäusematerial

Fiberglas Polyester

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Horizontal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

3.81mm

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit bei Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt. Mit seinem horizontalen Design garantiert dieser 6-Positionen-Header eine effiziente Ausrichtung und eine einfache Installation und ist somit perfekt für Anwendungen mit wenig Platz geeignet. Die vollständig ummantelten und vergoldeten Kontakte verbessern die Leitfähigkeit und schützen vor mechanischen Belastungen. Sein robustes Gehäusematerial trägt zur Haltbarkeit bei, die für anspruchsvolle Umgebungen erforderlich ist, während der Betriebstemperaturbereich von -55 bis 105°C ihn für verschiedene industrielle Anwendungen geeignet macht. Die Kompatibilität der Stiftleiste erstreckt sich auf eine breite Palette von Steckverbindern und bietet Entwicklern, die ihren Montageprozess rationalisieren möchten, Flexibilität.

Konzipiert für Anwendungen auf Leiterplattenebene mit horizontaler Ausrichtung

Vollständig ummanteltes Design bietet verbesserten Schutz und Zuverlässigkeit

Optimiert für Wire-to-Board-Anwendungen zur Gewährleistung sicherer Verbindungen

Vergoldung der Kontakte erhöht die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

Strapazierfähiges Polyester-GF-Gehäusematerial widersteht rauen Bedingungen

Hoher Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Umgebungen

Wellenlötfähigkeit gewährleistet Kompatibilität mit verschiedenen Lötverfahren

Polarisierungsfunktion vereinfacht das Zusammenstecken und verhindert Fehlausrichtungen

Verwandte Links