TE Connectivity AMP SLIM Leiterplattenleiste gewinkelt, gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 1.2 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 468-735
- Herst. Teile-Nr.:
- 1909782-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- 468-735
- Herst. Teile-Nr.:
- 1909782-3
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP SLIM | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Flüssigkristallpolymer Glasfaser | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt, gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche, SMD | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -25°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP SLIM | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer Glasfaser | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt, gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche, SMD | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -25°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Steckverbinderlösung, die für nahtlose Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieses Produkt zeichnet sich durch seine rechtwinklige Ausrichtung und sein kompaktes Design aus, wodurch es sich perfekt für Umgebungen mit wenig Platz eignet. Mit einer beeindruckenden Kapazität von vier Positionen und einer Mittellinie von 1,2 mm bietet er effiziente Konnektivität bei gleichzeitiger Zuverlässigkeit und Leistung. Die teilweise ummantelte Stiftleiste sorgt für sichere Verbindungen, und die Goldflash-Beschichtung erhöht die Leitfähigkeit. Dieser Steckverbinder, der für harte Bedingungen ausgelegt ist, eignet sich für verschiedene elektronische Geräte und gewährleistet optimale Signalisierungsfunktionen für eine Vielzahl von Anwendungen.
Entwickelt für eine schnelle und einfache PCB-Installation
Unterstützt effiziente Signalübertragung mit reduzierter Verzerrung
Entwickelt für hohe Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen
Geformt aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer für verbesserte thermische Stabilität
Erleichtert das Zusammenstecken und Ausrichten für den Benutzer
Entspricht den Industriestandards für Sicherheit und Zuverlässigkeit
In Großpackungen für eine kostengünstige Beschaffung
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