TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 468-983
- Herst. Teile-Nr.:
- 215299-8
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.1mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Distrelec Product Id | 304-50-571 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.1mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Distrelec Product Id 304-50-571 | ||
- Ursprungsland:
- PL
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity ist eine wesentliche Komponente für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen. Dieser vollständig ummantelte Steckverbinder mit einer 8-poligen Konfiguration und einer Mittellinie von 2,54 mm garantiert eine robuste Leistung in verschiedenen Anwendungen. Seine vertikale Ausrichtung vereinfacht das Leiterplattenlayout und gewährleistet eine effiziente Raumnutzung. Die Goldbeschichtung verbessert die Leitfähigkeit und sorgt für eine hervorragende elektrische Leistung bei gleichzeitig zuverlässiger mechanischer Festigkeit. Sie eignet sich sowohl für allgemeine als auch für spezielle elektronische Anwendungen und zeichnet sich durch Langlebigkeit und eine elegante Ästhetik aus, was sie zu einer perfekten Wahl für moderne Designs macht. Mit einer Temperaturtoleranz von -65 bis 125 °C eignet er sich für eine Vielzahl von Umgebungen und gewährleistet gleichbleibende Funktionalität und Langlebigkeit.
Konzipiert für eine einfache PCB-Integration mit einem Steckplatz an der Oberseite
Hergestellt aus hochwertigem, mit Glasfasern verstärktem Polyester für lange Haltbarkeit
Bietet ein Standard-Anschlussprofil für vielseitige Montageoptionen
Hat einen Retentionstyp, der sichere Lötfahnenverbindungen gewährleistet
Geschlossenes Gehäuse für erhöhten Berührungsschutz
Kompatibel mit dem Lötprozess, Optimierung der Montageeffizienz durch Wellenlötfähigkeit
Einhaltung zahlreicher internationaler Richtlinien zur Gewährleistung von Umweltsicherheitsstandards
Unterstützt stapelbare Konfigurationen, die platzsparende Designs ermöglichen
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