TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

Der TE Connectivity High-Performance PCB Mount Header wurde für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt. Mit seiner nicht ummantelten Stiftleiste und seiner vertikalen Ausrichtung bietet dieser Steckverbinder Flexibilität und einfache Handhabung bei der Montage. Die robuste Konstruktion mit einem thermoplastischen Gehäuse sorgt für Langlebigkeit, während die vergoldeten Kontakte eine zuverlässige elektrische Leistung garantieren. Er wurde speziell für parallele Board-to-Board-Konfigurationen entwickelt und unterstützt bis zu 40 Positionen in zwei Reihen, was ihn ideal für Anwendungen macht, die kompakte und dennoch effiziente Verbindungslösungen für Signalschaltungen erfordern. Darüber hinaus vereinfacht das Fehlen von Dichtungs- und Ausrichtungsmerkmalen die Installation und ermöglicht einen unkomplizierten Anschlussprozess. Dieser Steckverbinder wird sich in verschiedenen Umgebungen bewähren und in anspruchsvollen Umgebungen eine gleichbleibende Leistung erbringen.

Konzipiert für Board-to-Board-Anwendungen mit versetzten Positionen