TE Connectivity 22275 Leiterplattenleiste gewinkelt, 72-polig / 4-reihig, Raster 0.75 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel
- RS Best.-Nr.:
- 469-043
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-55-554
- Herst. Teile-Nr.:
- 2227581-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 22275 | |
| Rastermaß | 0.75mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 72 | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel zu Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 0.75mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 22275 | ||
Rastermaß 0.75mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 72 | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel zu Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 0.75mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die interne Mini-SAS HD-Buchse von TE Connectivity wurde für zuverlässige Kabel-zu-Board-Verbindungen in Hochleistungscomputeranwendungen entwickelt. Mit seinem robusten Design bietet er 72 Positionen in einer kompakten, rechtwinkligen Konfiguration, die eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten ermöglicht. Diese Buchse ist für raue Betriebstemperaturen von -55 bis 85 °C ausgelegt und gewährleistet eine stabile Signalübertragung in anspruchsvollen Umgebungen. Die innovative Einpressanschlusstechnik garantiert eine sichere und dauerhafte Befestigung auf der Leiterplatte und ist damit ideal für verschiedene Anwendungen in der Elektronikindustrie.
Optimiert für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung
Kompakte Form unterstützt platzbeschränkte Designs
Hochtemperaturgehäuse erhöht die Haltbarkeit
Nickelbeschichtung und Goldkontakte gewährleisten hervorragende Leitfähigkeit
Kompatibel mit M2-Schraubensicherung für zusätzliche Stabilität
Halogenarme Materialien tragen zur Einhaltung der Umweltvorschriften bei
Einfache Integration in bestehende Systeme mit standardisierten Abmessungen
Robuste mechanische Befestigung unterstützt die Zuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen
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