TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig, Raster 0.8 mm Raster Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 469-580
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-694
- Herst. Teile-Nr.:
- 1658018-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016 Compliant, CE, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016 Compliant, CE, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für vertikale Konfigurationen konzipiert und ermöglicht effiziente Board-to-Board-Verbindungen. Dieser mit 80 Positionen ausgestattete Steckverbinder gewährleistet eine kompakte Montage bei optimaler Signalintegrität. Der Mittenabstand von 0,8 mm ermöglicht Anwendungen mit hoher Packungsdichte, bei denen der Platz knapp bemessen ist. Er verfügt über eine robuste Konstruktion mit Goldbeschichtung für verbesserte Haltbarkeit und Leitfähigkeit und eignet sich perfekt für Strom- und Signalanwendungen. Seine Kompatibilität mit verschiedenen Schaltungsanwendungen macht es zu einem wesentlichen Bestandteil moderner elektronischer Systeme. Der niedrige Halogengehalt dieses Produkts trägt zu umweltfreundlichen Praktiken bei und entspricht den aktuellen Vorschriften. Ob für Prototypen oder für die Massenproduktion, dieser Kopf zeichnet sich durch seine Zuverlässigkeit und Leistung in anspruchsvollen Umgebungen aus.
Hochdichtes Design für 80 Positionen
Optimale Konfiguration für Board-to-Board-Verbindungen
Langlebige Goldbeschichtung verbessert die elektrische Leistung
Niedriger Halogengehalt unterstützt die Einhaltung von Umweltauflagen
Kompatibel mit verschiedenen Schaltkreisanwendungen
Vertikale Ausrichtung erleichtert die Installation bei beengten Platzverhältnissen
Unterstützung von Reflow-Lötverfahren vereinfacht die Montage
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