TE Connectivity 9665 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 470-036
- Herst. Teile-Nr.:
- 966530-8
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 9665 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | Glasfaserverstärktes Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferzinklegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.8mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Kontaktstift Länge | 2.8mm | |
| Distrelec Product Id | 304-52-226 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 9665 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial Glasfaserverstärktes Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferzinklegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.8mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Kontaktstift Länge 2.8mm | ||
Distrelec Product Id 304-52-226 | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die TE Connectivity Headers sind eine leistungsstarke Lösung, die speziell für Anwendungen zur Leiterplattenmontage entwickelt wurde. Diese vertikale, abbrechbare Stiftleiste verfügt über eine Konfiguration mit 16 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm (0,1 Zoll), die eine effiziente Board-to-Board-Verbindung gewährleistet. Die robuste Konstruktion, einschließlich einer Gold- und Nickelunterschicht, garantiert eine zuverlässige Leistung bei einer Vielzahl von Anwendungen. Mit seinem benutzerfreundlichen Design unterstützt es eine einfache Montage und verbessert die gesamte Konnektivität. Darüber hinaus sind die verwendeten Materialien sehr widerstandsfähig und bieten eine ausgezeichnete thermische und mechanische Stabilität, was diesen Kopf zu einer idealen Wahl für Signalanwendungen in verschiedenen elektronischen Geräten macht. Das Produkt entspricht nicht nur den Industrienormen, sondern bietet auch einen außergewöhnlichen Wert in Bezug auf Zuverlässigkeit und Langlebigkeit.
Das Breakaway-Design ermöglicht flexible Platinenlayouts
Vertikale Ausrichtung optimiert die Raumnutzung auf Leiterplatten
Kompatibel mit verschiedenen PCB-Dicken für eine vielseitige Integration
Erhöhte Haltbarkeit durch PBT GF-Gehäusematerial
Die Nickelunterschicht unterstützt die hervorragende Lötbarkeit
Bietet einen hervorragenden Betriebstemperaturbereich für unterschiedliche Bedingungen
Effiziente Verpackungsmenge von 300 Einheiten sorgt für Bequemlichkeit
Verfügbare Konformität mit den RoHS-Richtlinien der EU für Umweltsicherheit
Kompatibel mit anderen TE-Teilenummern, was die Anpassungsfähigkeit erhöht
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