TE Connectivity AMP Leiterplattenleiste Horizontal, 36-polig / 2-reihig, Raster 2.5 mm Raster Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-166
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-168
- Herst. Teile-Nr.:
- 174912-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 174912-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 36 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Horizontal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | 30°C | |
| Reihenabstand | 2.5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 36 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Horizontal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. 30°C | ||
Reihenabstand 2.5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU REACH Regulation (EC) No. 1907/2006, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine wesentliche Komponente für jedes robuste Wire-to-Board-Verbindungssystem. Dieser für eine horizontale Ausrichtung konzipierte Header bietet eine vollständig ummantelte Struktur, die eine zuverlässige Konnektivität über 36 Positionen gewährleistet. Mit einer Mittellinie von 2,5 mm unterstützt er eine effiziente Raumnutzung auf Ihrer Leiterplatte und ist damit ideal für komplexe elektronische Anwendungen. Der Steckverbinder ist mit einer Vielzahl von Leiterplattenkonfigurationen kompatibel und bietet somit Flexibilität und eine einfache Montage. Die Zinnbeschichtung garantiert eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit und verspricht Langlebigkeit und Leistung auch in anspruchsvollen Umgebungen. Dieses Produkt wurde entwickelt, um den Anforderungen der heutigen technischen Herausforderungen gerecht zu werden, indem es eine zuverlässige, effiziente und leistungsstarke Verbindungslösung bietet.
Unterstützt eine vielseitige Anzahl von Positionen für erweiterte Anschlussmöglichkeiten
Vollständig ummanteltes Design für mehr Sicherheit und Zuverlässigkeit
Hergestellt mit einer Zinnbeschichtung für hervorragende elektrische Leistung und Oxidationsbeständigkeit
Erleichtert die horizontale Montage und optimiert die Layout-Effizienz auf PCBs
Kompatibel mit einer Reihe von PCB-Konfigurationen, die Flexibilität im Design bieten
Ausgelegt für Betriebstemperaturen bis zu 105 °C, um eine stabile Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen zu gewährleisten
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