TE Connectivity Champ Leiterplattenleiste gewinkelt, 120-polig, Raster 1.27 mm Raster Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 471-478
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-240
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1734037-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | Champ | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.1mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie Champ | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.1mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- US
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde entwickelt, um nahtlose Verbindungen in Board-to-Board-Anwendungen zu ermöglichen. Mit einer rechtwinkligen Ausrichtung und einer kompakten Grundfläche bietet dieser Steckverbinder Platz für bis zu 120 Positionen und gewährleistet so eine effiziente Platznutzung auf der Leiterplatte. Die robuste Konstruktion ist mit einer Goldflash-Beschichtung über Zinn versehen, die für hervorragende Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit sorgt. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Gefäß bietet eine verbesserte Haltbarkeit und Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Dieser Löt-Durchgangsloch-Steckverbinder eignet sich besonders für Anwendungen mit hoher Packungsdichte, was ihn zu einer vielseitigen Wahl für Industrie- und Unterhaltungselektronik macht. Es wurde entwickelt, um die strengen Industrienormen zu erfüllen und garantiert Langlebigkeit und Sicherheit in elektronischen Baugruppen.
Unterstützt eine Board-to-Board-Verbindung zur Erhöhung der Designflexibilität
Goldflash-Beschichtung für hervorragende elektrische Leistung
Bietet eine rechtwinklige Konfiguration zur Optimierung des Platzes auf PCBs
Gebaut für Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen mit einem hohen Betriebstemperaturbereich
Ausgestattet mit einer polarisierten Ausrichtungsfunktion, um korrekte Verbindungen zu gewährleisten
Kompakte Bauweise vereinfacht Montageprozesse in Anwendungen mit hoher Packungsdichte
Entspricht den RoHS- und REACH-Vorschriften der EU für eine umweltbewusste Herstellung
Verwendet Durchstecklötung für starke mechanische Befestigung
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