Molex 50238 Grundleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Leiterplattenmontage
- RS Best.-Nr.:
- 472-024
- Herst. Teile-Nr.:
- 502386-0371
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 472-024
- Herst. Teile-Nr.:
- 502386-0371
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 50238 | |
| Produkt Typ | Grundleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 50 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-56-439 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 50238 | ||
Produkt Typ Grundleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 50 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-56-439 | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die TE Connectivity 1.25mm Pitch Wire-to-Board PCB Receptacle zeichnet sich durch ihr innovatives Design aus, das die Konnektivität und Zuverlässigkeit optimiert. Es wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und ermöglicht nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen, die die Installation vereinfachen und gleichzeitig eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die rechtwinklige Ausrichtung bietet ein flexibles Design, so dass es auch in enge Räume passt, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Die aus robusten Materialien wie einer Kupferlegierung und Hochtemperatur-Thermoplast gefertigte Dose ist für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt. Durch die Vergoldung sowohl der Steck- als auch der Anschlusspunkte wird eine außergewöhnliche Signalintegrität und dauerhafte Leistung gewährleistet, was ihn zu einer idealen Wahl für verschiedene elektronische Anwendungen macht.
Kompaktes Design für effiziente Raumnutzung
Rechtwinklige Ausrichtung verbessert die Installationsvielfalt
Langlebige Materialien gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit
Vergoldung minimiert Signalverluste für hervorragende Leistung
Geeignet für verschiedene Anwendungen, einschließlich Signalübertragung
Nutzt die Oberflächenmontagetechnologie für eine rationelle Montage
Thermoplastische Hochtemperaturkonstruktion für harte Einsatzbedingungen
Kompatibel mit Mehrteilgehäusen für erweiterte Anwendungen
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