TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 80-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 472-029
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-155
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104895-8
- Marke:
- TE Connectivity
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- 472-029
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- 304-54-155
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104895-8
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 30 V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet eine robuste und präzise Lösung für Board-to-Board-Verbindungen. Dieser Steckverbinder mit einer 80-poligen Konfiguration ist für Anwendungen ausgelegt, die Zuverlässigkeit und Effizienz erfordern. Das vollständig ummantelte Design verbessert die mechanische Stabilität und gewährleistet sichere Verbindungen in verschiedenen Umgebungen. Er wurde für die Oberflächenmontagetechnologie entwickelt und überbrückt effektiv Verbindungen, während er den Platzbedarf auf Leiterplatten minimiert. Seine Konstruktion aus hochwertigen Materialien, einschließlich Vergoldung, gewährleistet optimale Leistung und Langlebigkeit und ist damit ideal für anspruchsvolle elektronische Anwendungen.
Speziell für die Leiterplattenmontage entwickelt, um eine einfache Installation zu gewährleisten
Rechtwinklige Ausrichtung optimiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte
Reichhaltige Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und verhindert Oxidation
Hält 80 Positionen mit robusten mechanischen Haltevorrichtungen für sichere Verbindungen
LCP-Gehäusematerial bietet hohe thermische Beständigkeit und Haltbarkeit
Oberflächenmontage vereinfacht den Montageprozess
Erfüllt die Industriestandards und garantiert Zuverlässigkeit und Sicherheit
Kompatibel mit einer Reihe von Steckverbindern der Serie AMPMODU 50/50 Grid
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