TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplattenleiste gewinkelt, 40-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Platine,

Alle Leiterplatten Header anzeigen

Zwischensumme (1 Schale mit 120 Stück)*

CHF.234.759

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 02. Februar 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +CHF.234.76CHF.1.953

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
472-579
Herst. Teile-Nr.:
4-103759-0
Marke:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU MOD II

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Anzahl der Kontakte

40

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Kontaktbeschichtung

Zinnleiter

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.54mm

Leiterplattenstift Länge

2.29mm

Maximale Betriebstemperatur

240°C

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL E28476

Distrelec Product Id

304-54-080

Nicht-konform

Ursprungsland:
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist ein Beispiel für Präzision und Zuverlässigkeit bei elektrischen Verbindungen. Das robuste thermoplastische Gehäuse ist für eine rechtwinklige Ausrichtung konzipiert und ermöglicht eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung für zahlreiche Anwendungen. Dieses Produkt ist ideal für voll ausgelastete Konfigurationen und gewährleistet Stabilität auch in anspruchsvollen Umgebungen. Die elegante schwarze Oberfläche und die sorgfältig entwickelte Stiftkonfiguration versprechen eine überragende Leistung bei gleichzeitiger Einhaltung der Industriestandards für Sicherheit und Compliance. Das durchdachte Design erstreckt sich auch auf die Kontakteigenschaften, die ein optimales Stecken und minimale Stromverluste gewährleisten. Wenn Sie sich für diesen Steckverbinder entscheiden, entscheiden Sie sich für Qualität und Sicherheit bei Ihren elektronischen Baugruppen.

Das Steckverbindersystem wurde speziell für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt

Die abbrechbare Kopfleiste ermöglicht eine einfache Integration in verschiedene Designs

Entwickelt ohne Dichtungselemente zur Anpassung an unterschiedliche Umweltbedingungen

Das Gehäusematerial gewährleistet eine lange Lebensdauer bei Standardtemperaturen

Konfiguriert für eine empfohlene Leiterplattendicke zur Verbesserung der Kompatibilität

NPCB-Kontaktanschlüsse sind für Durchstecklötverfahren geeignet

Mit einer Nickelunterschicht für verbesserte Kontaktleistung

Das Produkt entspricht den einschlägigen Industriestandards für Sicherheit

Verwandte Links