TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 13-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 472-860
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-572
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-829264-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.05mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.05mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein hochentwickelter Steckverbinder, der für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und 13 Positionen mit einer Mittellinie von 2,54 mm aufnehmen kann. Diese innovative Lösung unterstützt zuverlässige Verbindungen in elektronischen Baugruppen und gewährleistet eine optimale Leistung in verschiedenen Schaltungen. Die Vergoldung sorgt für verbesserte Leitfähigkeit und garantiert Langlebigkeit und Effizienz. Die Durchstecklöttechnik ermöglicht eine sichere Montage auf Leiterplatten, während das Gehäusematerial, eine robuste Polyester-Glasfaser-Mischung, eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen Betriebstemperaturen von -65 bis 125 °C bietet. Mit einem Standard-Steckverbinderprofil und einer Stapelhöhe von nur 10,62 mm bietet dieser Steckverbinder eine kompakte, effektive Lösung für Ihre Verbindungsanforderungen.
Entwickelt für Board-to-Board-Konfigurationen, die sichere und stabile Verbindungen ermöglichen
Vergoldung der Kontaktflächen für verbesserte Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit
Mit einem Standardprofil, das eine einfache Integration in bestehende Designs ermöglicht
Geeignet für Signalkreisanwendungen, die eine zuverlässige Datenübertragung gewährleisten
Bietet ein geschlossenes Gehäuse für zusätzlichen Schutz vor Fremdkörpern
Kompatibel mit verschiedenen Teilen der AMPMODU-Serie für vielseitige Anwendungen
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