TE Connectivity 5-176313 Leiterplattenleiste, 1-polig, Raster 1.25 mm Raster Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 473-331
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-65-252
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-176313-4
- Marke:
- TE Connectivity
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- 5-176313-4
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 5-176313 | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Anzahl der Kontakte | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Maximale Betriebstemperatur | 245°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 5-176313 | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Anzahl der Kontakte 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Maximale Betriebstemperatur 245°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der AMP 1,25 mm F-P-Steckverbinder von TE Connectivity bietet bemerkenswerte Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit für Board-to-Board-Anwendungen. Dieser für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen entwickelte Steckverbinder gewährleistet eine effiziente Signalübertragung und ist so konzipiert, dass er die strengen Anforderungen moderner elektrischer Systeme erfüllt. Mit seinem Engagement für überragende Leistung unterstützt es Reflow-Lötprozesse bis zu 245°C und ist damit ideal für umfassende Fertigungslösungen. Dieser Steckverbinder besteht aus halogenarmen Materialien, die die Einhaltung von Umweltstandards unterstützen und gleichzeitig eine robuste Verbindung bieten, die das Risiko einer Materialverschlechterung im Laufe der Zeit minimiert. Es eignet sich perfekt für eine Reihe von Anwendungen und verkörpert die Essenz von Qualität und Leistung bei Konnektivitätslösungen.
Entwickelt für effiziente Board-to-Board-Verbindungen
Unterstützt Reflow-Lötverfahren für eine rationelle Montage
Konstruiert mit halogenarmen Materialien für verbesserte Konformität
Erfüllt die strengen EU-Richtlinien RoHS und ELV für Umweltsicherheit
Geringes Gewicht und kompaktes Design, ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
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