TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 60-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-377
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-133
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-103911-3
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde entwickelt, um zuverlässige, leistungsstarke Verbindungen in verschiedenen Board-to-Board-Anwendungen zu ermöglichen. Durch die rechtwinklige Ausrichtung und die Konfiguration für 60 Positionen wird der Platz auf Ihrer Leiterplatte effizient genutzt und eine optimale Konnektivität gewährleistet. Das Gerät ist aus langlebigem Flüssigkristallpolymer gefertigt, das anspruchsvollen Betriebsumgebungen von -65°C bis +105°C standhält. Die vergoldeten Kontakte und das Durchstecklötverfahren sorgen für lange Haltbarkeit und hervorragende Leitfähigkeit. Diese Buchse ist mit dem AMPMODU System 50 kompatibel und damit die perfekte Ergänzung für technische Projekte, die Präzision und Zuverlässigkeit bei elektronischen Verbindungen erfordern und eine nahtlose Kommunikation zwischen den Komponenten gewährleisten.
Die rechtwinklige Ausrichtung der PCB-Montage optimiert die Platzausnutzung in Ihren Designs
Hergestellt aus hochleistungsfähigem Flüssigkristallpolymer für verbesserte Wärmebeständigkeit
Die Goldbeschichtung der Kontakte verspricht langfristig eine hervorragende elektrische Leistung
Konzipiert für 60 Positionen, bietet Flexibilität bei Board-to-Board-Verbindungen
Durchgehende Lötanschlüsse gewährleisten eine stabile und zuverlässige Montage
Erfüllt die UL- und CSA-Normen für Sicherheit und Konformität bei elektrischen Anwendungen
Niedriger Halogengehalt entspricht den Umweltvorschriften und fördert die umweltfreundliche Nutzung
Der Betriebstemperaturbereich unterstützt eine robuste Leistung in verschiedenen Umgebungen
PCB-Halterungsmerkmale tragen zu stabilen Montagelösungen bei
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