Molex 53290 Leiterplattenleiste Vertikal, 8-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Durchsteckmontage, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
473-665
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-637
Herst. Teile-Nr.:
53290-0880
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

53290

Stromstärke

1.5A

Rastermaß

2mm

Gehäusematerial

Polyester

Anzahl der Kontakte

8

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Messing

Reihenabstand

2mm

Anschlusstyp

Lot

Betriebstemperatur min.

-40°C

Leiterplattenstift Länge

3.2mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

IEC 62474

Spannung

125 V

Ursprungsland:
MY
Der innovative Board-to-Board-Steckverbinder von TE Connectivity hat einen Raster von 2,00 mm und ist damit eine ideale Lösung für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot, bei denen Zuverlässigkeit eine wichtige Rolle spielt. Dieses vertikal ausgerichtete, einreihige Bauteil verfügt über eine robuste, quadratische 0,50-mm-Stiftstruktur, die mit einem Reibschlussmechanismus für eine sichere Verbindung ausgestattet ist. Das Design mit 8 Schaltkreisen ermöglicht eine nahtlose Verbindung für mehrere Signale und stellt sicher, dass es robuste Umweltvorschriften erfüllt, wodurch es für verschiedene industrielle Anwendungen geeignet ist. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -40° bis +105°C bietet er unabhängig von den Umgebungsbedingungen eine außergewöhnliche Leistung und gewährleistet Langlebigkeit und Zuverlässigkeit für Ihre Designanforderungen.

Das Produkt ist für optimale Signalintegrität und zuverlässige Verbindungen ausgelegt

Mit 8 Schaltkreisen bietet es erweiterte Funktionen, ohne Kompromisse beim Platzbedarf einzugehen

Die einzigartige Reibungsverriegelung sorgt für einen sicheren Sitz und verringert das Risiko eines Abreißens der Verbindung

Konstruiert aus langlebigen Materialien, widersteht es anspruchsvollen Umweltfaktoren

Die vertikale Ausrichtung ermöglicht kompakte PCB-Layouts

Die Eignung für den Hochtemperaturbereich erhöht die Vielseitigkeit in einer Reihe von Anwendungen

Einhaltung zahlreicher behördlicher Standards zur Gewährleistung von Qualität und Sicherheit

Einfache Integration in bestehende Designs vereinfacht den Entwicklungsprozess

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