TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste Vertikal, 13-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 474-281
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-389
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1734260-3
- Marke:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMP HPI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 260°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMP HPI | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Nickel | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 260°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity vereint fortschrittliches Design mit zuverlässiger Leistung und ist damit eine ideale Lösung für Wire-to-Board-Verbindungen auf kleinstem Raum. Dieser auf Effizienz ausgelegte Steckverbinder bietet Platz für 13 Positionen und verfügt über eine teilweise ummantelte Stiftleiste. Das Hochtemperatur-Thermoplast-Gehäuse gewährleistet Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit bei verschiedenen Anwendungen. Die vertikale Ausrichtung ermöglicht platzsparende Designs, während die fortschrittlichen Kontakt- und Anschlussfunktionen eine zuverlässige Konnektivität gewährleisten. Dieser für Signalstromkreisanwendungen zugeschnittene Steckverbinder entspricht den Industriestandards und gewährleistet ein Höchstmaß an Sicherheit und Konformität.
Kompaktes Design optimiert den Platz auf der Platine und gewährleistet gleichzeitig Konnektivität
Vollständig belastete Kontaktlastbedingungen unterstützen strenge Anwendungsfälle
Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast verbessert die thermische Beständigkeit
Die Leiterplattenhalterung gewährleistet Stabilität bei der Installation
Reflow-Löten zur Unterstützung moderner Fertigungsprozesse
UL 94V 0 für Entflammbarkeit eingestuft, um Sicherheit zu gewährleisten
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