TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste gewinkelt, 12-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Platine, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 474-282
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-244
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1734261-2
- Marke:
- TE Connectivity
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- 1-1734261-2
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMP HPI | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 260°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | |
| Spannung | 100 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMP HPI | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 260°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 | ||
Spannung 100 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der TE Connectivity 1.25 WTB, HDR, SMT, RA, 12P ist eine robuste Lösung zur Verbesserung der Konnektivität in verschiedenen elektronischen Anwendungen. Diese Leiterplattenmontage-Stiftleiste garantiert eine zuverlässige Leistung durch ihr teilweise ummanteltes Design, das den Platzbedarf optimiert und eine einfache Verwendung in engen Konfigurationen gewährleistet. Die rechtwinklige Ausrichtung eignet sich perfekt für Anwendungen, bei denen die vertikale Höhe begrenzt ist, ohne dass die Funktionalität darunter leidet. Dieser Steckverbinder unterstützt eine Wire-to-Board-Konfiguration und ist ideal für eine effiziente Signalübertragung. Die kompakten Abmessungen des Steckverbinders in Verbindung mit hochwertigen Materialien bieten Haltbarkeit und Langlebigkeit und machen ihn zu einer perfekten Wahl für kommerzielle und industrielle Anwendungen. Seine durchdachte Technik entspricht den Anforderungen moderner Elektronik und gewährleistet eine nahtlose Integration in Ihre Systeme.
Teilweise ummantelter Kopfteil für verbesserte Raumeffizienz
Entwickelt für rechtwinklige Montage zur Maximierung der Flexibilität des PCB-Layouts
Optimiert für Wire-to-Board-Verbindungen zur Gewährleistung einer zuverlässigen Signalübertragung
Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für überragende Haltbarkeit
Die glatte, matte Oberfläche verbessert die Ästhetik
Unterstützt mehrere Abschlüsse pro Pfosten für vielseitige Anwendungen
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