TE Connectivity 3-1376 Leiterplattenleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 8 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 476-091
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-63-997
- Herst. Teile-Nr.:
- 2318136-5
- Marke:
- TE Connectivity
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- 2318136-5
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | 3-1376 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 8mm | |
| Gehäusematerial | Flüssigkristallpolymer Glasfaser | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine zu Komponente | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie 3-1376 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 8mm | ||
Gehäusematerial Flüssigkristallpolymer Glasfaser | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine zu Komponente | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- TW
Die TE Connectivity-Stiftleiste für die Leiterplattenmontage ist für vertikale Verbindungen zwischen Leiterplatten und Bauteilen konzipiert und bietet eine effiziente Lösung für elektronische Baugruppen. Dieser vielseitige Steckverbinder verfügt über fünf Positionen mit einer Mittellinie von 8 mm und ist damit ideal für Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist. Mit seinem nicht ummantelten Design und der Zinnbeschichtung gewährleistet es zuverlässige Verbindungen unter verschiedenen Umgebungsbedingungen. Der Header ist Teil der zweiteiligen Poke-in-Serie von buchanan wire mate, die für ihre robuste Leistung in anspruchsvollen Anwendungen bekannt ist.
Bietet eine sichere und stabile Verbindung für PCB-Baugruppen
Optimiert für Kompatibilität mit bestehenden Board-Layouts
Hergestellt aus hochwertigen Materialien für verbesserte Haltbarkeit
Ausgelegt für einen breiten Betriebstemperaturbereich
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