Molex 52602 Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Raster Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 476-597
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-681
- Herst. Teile-Nr.:
- 52602-0679
- Marke:
- Molex
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- 52602-0679
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 52602 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 52602 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die 60-polige, zweireihige, oberflächenmontierbare Buchse von Molex wurde für vertikale Stapelanwendungen entwickelt. Mit einem Rastermaß von 1,00 mm sorgt es für zuverlässige Board-to-Board-Verbindungen bei gleichzeitig kompakter Bauweise. Die Serie SlimStack bietet vergoldete Kontakte für verbesserte Leitfähigkeit und Haltbarkeit.
Vergoldete Kontakte gewährleisten hervorragende elektrische Leistung und Korrosionsbeständigkeit
Vielseitige Stapelhöhen unterstützen kombinierte Stapelhöhen von 12 mm und 20 mm für eine flexible Designintegration
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