TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,

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RS Stock No.:
476-730
Distrelec Article No.:
304-54-164
Mfr. Part No.:
5-146490-7
Brand:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

3A

Anzahl der Kontakte

14

Gehäusematerial

Thermoplast

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

2.54mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Leiterplattenstift Länge

2.77mm

Kontakt Gender

Stecker

Kontaktstift Länge

8.38mm

Normen/Zulassungen

CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476

COO (Country of Origin):
MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet mit seiner vielseitigen vertikalen Ausrichtung eine außergewöhnliche Lösung für effiziente Board-to-Board-Verbindungen. Dieser nicht ummantelte Steckverbinder ist für 14 Positionen auf einer 2,54-mm-Mittellinie ausgelegt und gewährleistet zuverlässige Verbindungen, wodurch er sich ideal für verschiedene Anwendungen eignet. Das Durchstecklötverfahren erhöht die Stabilität und Leistung und gewährleistet eine nahtlose Integration in Leiterplatten. Das innovative Design stellt sowohl die Funktionalität als auch die Langlebigkeit in den Vordergrund, wobei die vergoldeten Kontakte eine verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bieten. Dieser Steckverbinder eignet sich für einen weiten Betriebstemperaturbereich und eignet sich hervorragend für anspruchsvolle Umgebungen, da er die Integrität der elektrischen Verbindungen in verschiedenen Anwendungen gewährleistet. Mit ihrer Vielzahl von Merkmalen, die auf eine optimale Leistung zugeschnitten sind, hebt sich diese PCB Mount Header-Serie von der AMPMODU-Serie ab und verspricht, die strengen Standards der modernen Elektronikmontage zu erfüllen.

Ermöglicht einfache und sichere Board-to-Board-Verbindungen

Konzipiert für High-Density-Anwendungen mit 14 Positionierungsmöglichkeiten

Vergoldung der Kontakte sorgt für verbesserte Leitfähigkeit

Matte Oberfläche führt zu weniger Problemen mit Lötstellen bei der Montage

Das Gehäuse besteht aus thermoplastischem Kunststoff, um Schäden unter rauen Bedingungen zu widerstehen

Kompatibel sowohl mit Wellen- als auch mit Handlötverfahren

Standard-Pitch-Design erleichtert die Integration in das PCB-Layout

Erfüllt die Industriestandards für Konformität und gewährleistet Qualität und Zuverlässigkeit

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