TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 477-117
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-672
- Herst. Teile-Nr.:
- 1445339-1
- Marke:
- TE Connectivity
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- 304-53-672
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- 1445339-1
- Marke:
- TE Connectivity
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Nicht-konform
- Ursprungsland:
- MX
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für vertikale Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet eine unvergleichliche Zuverlässigkeit für elektronische Anwendungen. Dieser Steckverbinder zeichnet sich durch eine robuste Konfiguration mit vier Positionen und einer Mittellinie von 0,8 mm aus und unterstützt die Oberflächenmontagetechnologie, wodurch er sich ideal für platzbeschränkte Designs eignet. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Gefäß gewährleistet optimale Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Mit seiner natürlichen Farbe und der Rollenverpackung eignet es sich perfekt für eine rationelle Integration in automatisierte Fertigungsprozesse. Die AMPMODU MICRO-Serie bietet eine hervorragende Signalintegrität, die für moderne elektronische Systeme unerlässlich ist und gleichzeitig die Einhaltung von Industriestandards gewährleistet.
Entwickelt für eine effiziente Leiterplattenmontage
Bietet vier Positionen in einer kompakten Konfiguration
Unterstützt Oberflächenmontage für einfache Montage
Hergestellt aus langlebigem Flüssigkristallpolymer für verbesserte Leistung
Polarisierte Ausrichtungsmerkmale sorgen für eine korrekte Paarung
Geeignet für Betriebstemperaturen von -55 bis 85 °C
Bietet eine hervorragende Isolationsfestigkeit und gewährleistet Langlebigkeit
Kompatibel mit einer Vielzahl von behördlichen Zulassungsstandards
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